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型号： FW-41-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-41-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号采用0.5 mm间距、41位双排结构，带接地屏蔽设计（“G”标识），支持高速信号传输（可达数Gbps），并具备优异的EMI抑制能力；400 µm接触长度与90 µm金层厚度确保插拔耐久性与低接触电阻；直角插接（D型）与0.90 mm超薄堆叠高度（400–090即堆叠高0.90 mm，配400 µm压接高度），特别适用于超薄设备内部紧凑堆叠。

常见应用包括：  
• 高端消费电子——轻薄笔记本电脑、折叠屏设备、高端平板中主板与显示模组/IO子板的垂直互联；  
• 通信设备——5G小基站基带板与射频板间的高速、低串扰互连；  
• 医疗电子——便携式超声仪、内窥镜控制模块等对尺寸、可靠性和电磁兼容性要求严苛的场景；  
• 工业嵌入式系统——紧凑型边缘AI计算模块、多层载板架构中的处理器与内存扩展板对接。

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容自动化生产，且通过无铅回流焊认证，满足RoHS及工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）要求，适用于高振动、高可靠性环境。

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