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  • 型号: FW-41-05-F-D-400-120
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-05-F-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-05-F-D-400-120价格参考。SAMTECFW-41-05-F-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-05-F-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-05-F-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-05-F-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如FPGA载板、传感器接口板、图像处理模组)与主控板之间的可靠堆叠连接,支持多次插拔及抗振动设计;  
- 消费类便携设备:如高端平板电脑、折叠屏手机内部主板与显示模组/电池管理板间的垂直或侧向叠接,得益于其0.5 mm超薄轮廓(总高仅4.00 mm)和120位高引脚数,兼顾空间效率与I/O密度;  
- 测试与开发平台:作为可更换夹层连接方案,便于原型验证与模块化调试,支持差分对优化布线(符合USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议基础要求)。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构与牢固锁扣机制,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于高可靠性要求场景。注意:实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度与压接公差设计,以确保接触稳定性和长期耐久性。
产品参数 图文手册 常见问题
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