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型号： FW-41-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-41-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：41位双排针脚、0.025"（0.635 mm）间距、直插式（G）、带接地屏蔽（D）、250 µin 金镀层、75Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），支持高达28 Gbps PAM4的差分信号传输。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及热插拔可靠性要求严苛的高端电子系统中，例如：  
- 通信设备中的光模块载板与主机板互连（如QSFP-DD、OSFP模块接口）；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡的GPU/FPGA子板与主母板堆叠连接；  
- 工业自动化控制器中多层功能板（电源、IO、处理）的紧凑垂直互连；  
- 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板）中需EMI抑制与稳定高速数据传输的场景。

其75Ω阻抗匹配特性特别适配视频、高速串行链路（如SLVS、LVDS扩展）及部分射频控制信号；带屏蔽结构有效降低串扰，满足CISPR 22/32 Class B电磁兼容要求。不适用于大电流电源分配（额定电流仅0.5A/触点），亦非防水或恶劣环境型，需在受控PCB装配环境中使用。

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