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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-41-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),163 mil(≈4.14 mm)堆叠高度兼顾机械稳定性与信号完整性; • 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的PLC、HMI、边缘AI计算模组中,实现主控板与扩展子板(如IO板、FPGA载板)的稳固叠接,75 µm触点镀金确保长期插拔(≥500次)与低接触电阻; • 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等需高可靠性、低EMI干扰的场景,L型(Long Tail)引脚提供优异的抗振动性能; • 测试与自动化设备:作为可更换功能卡的标准化接口,便于快速部署与维护。 其关键特性——0.8 mm间距、3排信号+电源混合布局、D型锁扣结构及163–075(堆高4.14 mm / 针长1.91 mm)规格,使其在保证高速信号完整性(串扰<−35 dB @ 5 GHz)的同时,满足IPC Class 2/3装配要求,适用于-40°C~+105°C宽温工况。