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型号： FW-41-02-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-41-02-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-02-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-02-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-02-L-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合其高速叠接器定位）。该型号关键参数包括：41位双排、0.8 mm间距、直插式（L型）、带接地屏蔽结构（D表示Dual-row with ground）、工作高度4.25 mm、触点长度6.5 mm，支持高达10+ Gbps信号传输（依布局与协议而定），具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠，如5G基站基带板与射频板间的垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠（如便携超声设备主控板与传感器接口板）；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子卡与载板之间的高可靠性、高频信号及电源混合传输；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性、尺寸与信号完整性要求严苛的加固型板对板连接。

其0.8 mm细间距与4.25 mm低堆叠高度，特别适用于空间受限、需兼顾高速数字（如PCIe Gen3、USB 3.2）、差分对布线及部分电源引脚集成的紧凑型电子系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接规范、PCB焊盘设计指南及信号完整性仿真建议。

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