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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-G-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-41-02-G-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-02-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数(如 0.50 mm 间距、2×41位双排、带接地屏蔽结构、350 µin 金镀层、65Ω 阻抗优化设计)表明该型号主要面向高速信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接,支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等差分信号传输; - 人工智能加速卡:GPU/FPGA计算模块与载板间的垂直互连,在有限空间内实现低串扰、高完整性数据通道; - 医疗成像系统:如CT或MRI前端采集板与主控板的堆叠连接,需满足EMI抑制与长期插拔可靠性(≥500次); - 工业边缘控制器:在宽温(–40°C 至 +105°C)、抗振动环境下实现多层PCB稳固对接,支持功能安全(IEC 61508)相关设计。 该连接器采用直插式(Through-hole)+ 表面贴装(SMT)混合封装,增强机械稳定性;D-coded(防误插)与接地指设计有效提升电磁兼容性。适用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。