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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-41-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-41-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:高性能计算与通信设备(如5G基站基带板、光模块载板)、工业控制主板与扩展子板间的垂直互连;医疗成像设备(如CT、MRI信号处理模块)中需高可靠性、抗振动的紧凑型堆叠结构;航空航天及军工电子系统中对温度稳定性(-55℃~+125℃)、插拔寿命(≥500次)和EMI抑制有严苛要求的模块化架构;以及测试测量仪器(如高速示波器、ATE自动测试设备)中FPGA载板与ADC/DAC子板之间的高速差分信号传输(支持28 Gbps PAM4)。该型号采用双排针设计(2×41位),0.50 mm间距,带定位柱与防误插结构,配合2.00 mm堆叠高度与0.65 mm超薄端子,特别适用于空间受限且需频繁维护或升级的嵌入式堆叠系统。