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  • 型号: FW-41-01-F-D-425-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-41-01-F-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括:41位双排针脚、0.8 mm间距、标称堆叠高度4.25 mm(含±0.075 mm公差),采用表面贴装(SMT)结构,带金属屏蔽罩与可靠锁扣设计,支持高速信号传输(适配USB 3.1/PCIe Gen3等应用)。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子设备中,例如:  
- 工业自动化控制模块(如PLC子板与主控板间的垂直互连);  
- 医疗成像设备(内窥镜处理器、便携式超声主机中多层PCB的高可靠性堆叠);  
- 通信基站的小型化射频前端模块(FPGA载板与射频子卡之间的高频低串扰连接);  
- 高端消费电子(折叠屏手机/AR眼镜中柔性主板与显示模组间的可重复插拔叠接)。  

其0.075 mm堆叠公差和精密导向结构确保在振动、温变环境下仍保持稳定接触,适用于需满足IEC 60601(医疗)、IPC-6012(PCB互连可靠性)等标准的场景。不适用于大电流供电或恶劣户外环境(无IP防护等级)。
产品参数 图文手册 常见问题
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