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型号： FW-40-05-LM-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-LM-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-LM-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-40-05-LM-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-LM-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-LM-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-LM-D-570-105-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能板级互连设计。

该型号典型应用于需要高可靠性垂直堆叠、中等信号完整性要求的嵌入式系统场景，例如：  
- 工业控制与自动化设备中的多层PCB模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的连接）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中空间受限但需稳定插拔寿命（额定500次）的板间互联；  
- 通信基础设施中的小尺寸基站基带/射频子板互联，支持最高约3–5 Gbps的差分信号传输（取决于布线与端接）；  
- 测试测量设备（ATE）中可更换功能子卡与载板间的刚性对接，得益于其0.5mm间距、双触点（LM = Low-Profile, Dual Beam）接触结构及105µm金镀层，确保低接触电阻与耐腐蚀性。

其“-D-570”表示5.70mm堆叠高度，“-105-P”指105µm厚金镀层及压配（Press-Fit）引脚，适用于无铅回流焊或选择性压接工艺，适合高振动环境。不适用于高速串行协议（如PCIe 5.0、USB4）或射频直连，但满足USB 2.0、UART、SPI、I²C及低速LVDS等常见接口需求。

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