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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-600-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-600-075价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-600-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明:40位(2×20双排)、直角(L型)、带屏蔽(D表示Dual-row, Low-profile, possibly with ground shielding)、触点间距0.5 mm、堆叠高度6.00 mm、焊盘中心距0.75 mm(对应PCB焊盘设计)。 典型应用场景包括: - 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的高速信号传输(支持高达28+ Gbps/lane的差分速率,兼容PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议); - 5G通信基站与光模块接口:在紧凑型基带板与射频板、或光引擎载板间实现高可靠性、低串扰的垂直互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理板):满足小尺寸、高插拔寿命(≥500次)、抗振动要求; - 工业边缘控制器与嵌入式视觉系统:在多层PCB堆叠结构中提供稳定电源与高速数据通道(含独立电源引脚和优化接地设计)。 该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、EMI抑制能力(内置接地屏蔽结构)及耐高温回流焊特性(符合JEDEC Level 3),适用于严苛的工业与医疗环境。