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型号： FW-40-05-L-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗可控结构（570μm触点间距，40位双排设计）；  
2. 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板、运动控制子板间的紧凑堆叠，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求；  
3. 医疗成像系统：在CT/MRI模块化架构中实现探测器板与数据采集板的可靠垂直对接，105mm堆叠高度（D=105）适配多层PCB布局；  
4. 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）中用于可插拔功能子卡与载板的快速部署，L型焊盘设计（L-D）提升焊接可靠性及耐热冲击性；  
5. 边缘AI计算模组：嵌入式AI加速卡与载板间的高引脚数、低剖面互连，兼顾散热空间与信号完整性。  
该型号具备镀金接触面、UL94 V-0阻燃外壳及100次插拔寿命，适用于对空间、信号完整性和长期稳定性要求严苛的嵌入式系统。

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