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型号： FW-40-05-L-D-545-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-545-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-545-130价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-545-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-545-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-545-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-545-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。该型号为双排、40位（2×20）、间距0.05英寸（1.27 mm），采用直角插拔设计（L型），带接地屏蔽结构（D系列代表Dual-Row, Shielded），触点镀金，工作温度范围-55°C至+125°C，额定电流0.5 A/线。

其典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中紧凑型主板与子板（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）的垂直堆叠互连；  
• 工业自动化设备（如PLC模块、HMI背板）中需抗振动、高可靠性板间连接的场合；  
• 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中空间受限且要求EMI抑制的板级集成；  
• 通信设备（小型基站、光模块接口板）中支持信号完整性（SI）的差分对布线（兼容USB 2.0、UART、SPI等中低速总线）；  
• 航空航天与国防领域中轻量化、耐冲击的加固型板对板连接方案（得益于Samtec的高可靠性认证及可选焊接工艺兼容性）。

该连接器不适用于高频高速串行协议（如PCIe Gen4+或USB 3.2），但凭借其1.27 mm细间距、130 µin金厚和优化的端子结构，在中低速、高密度、严苛环境应用中表现优异。

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