图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-538-137-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-538-137-A价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-538-137-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-538-137-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-538-137-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-538-137-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如 5G通信基站模块、高端网络交换机与路由器的子卡堆叠;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠;医疗影像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)对空间敏感、需抗振动和多次插拔的板间连接;以及测试测量设备(ATE)、FPGA开发平台和AI加速卡中要求低串扰、高信号完整性(支持高速差分对,兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)的板级互连。该型号带长型(L)接触结构、直角(D)安装、带接地屏蔽设计(-538后缀表优化EMI性能),并采用137系列高可靠性镀层(Au over Ni),适用于严苛环境下的长期稳定运行。其0.5 mm间距、40位双排结构兼顾密度与可制造性,广泛用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。