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型号： FW-40-05-L-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-500-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号表示：40位（2×20双排）、0.5 mm间距、直角插件式（L型）、带锁扣与屏蔽（ES = Enhanced Shielding）、触点镀金、额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，利用其低串扰屏蔽结构支持高达16 Gbps差分信号传输；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的稳固垂直堆叠，耐振动、抗EMI；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板互联），满足IEC 60601安全标准及高信号完整性要求；  
• 航空航天与国防电子——用于机载计算机多层架构中，凭借无铅兼容、AEC-Q200级可靠性及宽温特性适应严苛环境。  

其0.75 mm超薄堆叠高度（500–075即标称堆叠高0.75 mm）和精密端子设计，特别适用于超薄模块化系统（如mSATA替代方案、嵌入式AI加速卡）中需最小化Z轴空间的场景。

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