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- 型号： FW-40-05-L-D-375-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-375-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如40位、0.5mm间距、3.75mm堆叠高度、直角插件、带屏蔽与100Ω差分阻抗优化）表明其面向高性能嵌入式与通信应用。 典型应用场景包括： • 高速数字系统主板与子卡之间的垂直互连，如FPGA夹层卡（FMC）、VITA 57.1标准载板与扩展模块； • 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中主控板与信号处理板间的高速串行链路（支持PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.x或10Gbps+ SerDes）； • 工业自动化控制器、高端医疗成像设备（如CT/MRI图像处理板）中需高可靠性、抗振动及小尺寸堆叠的板级互联； • AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson Orin或Xilinx Kria SOM）的载板与加速子板对接，兼顾散热空间与信号完整性。 该型号采用镀金触点、全屏蔽结构及优化的端子几何形状，确保在3.75mm有限堆高下仍满足严苛的EMI抑制与插入损耗要求，适用于对空间、速率与稳定性均有严苛要求的下一代嵌入式系统。
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