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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-H-D-500-095-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-H-D-500-095-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-H-D-500-095-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-H-D-500-095-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-H-D-500-095-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-H-D-500-095-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、40位(2×20)、垂直插接式叠接器,采用高密度设计(0.050" / 1.27mm间距),带高保持力(H)、直角焊接(D)、镀金触点(500μ″金厚)、95Ω受控阻抗(适用于高速信号)、带屏蔽罩(A)及预镀锡焊盘(P)等关键特性。 其典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,支持高达28 Gbps的差分信号传输(兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议); ✅ 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现多层PCB堆叠,兼顾信号完整性与抗振可靠性; ✅ 医疗成像系统(如便携式超声、内窥镜主机)——满足EMI敏感环境下的低串扰、高屏蔽要求; ✅ 航空航天与国防电子——凭借宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)、高可靠性焊点及符合RoHS/REACH标准,适用于机载计算模块堆叠。 该连接器特别适合需高密度、高速、高可靠性且板间间距严格(标称5.00mm)的垂直堆叠场景,广泛用于对尺寸、信号质量和长期稳定性有严苛要求的嵌入式系统。