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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-H-D-415-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-H-D-415-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-05-H-D-415-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-H-D-415-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-H-D-415-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-H-D-415-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高空间受限的高性能电子设备,如5G通信基站的基带/射频模块、边缘AI加速卡、小型化服务器背板互连;工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直或夹层堆叠连接;医疗内窥镜、便携式超声设备等对厚度敏感的精密仪器内部紧凑堆叠;以及航空航天领域轻量化航电模块间的可靠刚性互连。 该型号具备0.5 mm间距、40位双排结构、7.5 mm堆叠高度(含ES增强屏蔽设计)、H系列高保持力接触系统及415系列耐高温LCP外壳,支持高速信号传输(可达25+ Gbps),并具备优异的EMI抑制能力(ES后缀代表屏蔽接地功能)。其“D”表示双列直插、“A”为标准压配式(Press-Fit)安装,适用于无铅回流焊或选择性焊接工艺,确保在振动、温变环境下的长期接触可靠性。 综上,该连接器专为需高密度、低剖面、强屏蔽与高信号完整性的小型化高端嵌入式系统提供稳定板对板互连解决方案。