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型号： FW-40-05-H-D-390-090-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-H-D-390-090-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-H-D-390-090-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-H-D-390-090-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-H-D-390-090-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-H-D-390-090-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-H-D-390-090-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号为40位双排针式叠接器（Stacking Connector），采用0.5 mm间距，直角焊接（H = Height 3.90 mm，D = Depth 0.90 mm），带屏蔽与接地优化设计（-A-P 后缀通常表示带屏蔽罩及压接式PCB固定）。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站、光模块转接卡（如QSFP-DD/CPO接口载板）、网络交换机背板互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输；  
2. 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡与主板间的紧凑型垂直互连，满足高带宽（PCIe 5.0/6.0）、低串扰和热插拔兼容性要求；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中，实现多层PCB（如载板+功能子板）的可靠、可拆卸堆叠；  
4. 测试与开发平台：FPGA开发板、高速夹层卡（Mezzanine Card）标准接口，便于模块化验证与快速原型迭代。

其3.90 mm超低堆叠高度、0.90 mm深度及增强屏蔽结构，特别适用于对厚度敏感、EMI严苛且需长期插拔稳定性的紧凑型高端电子系统。

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