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型号： FW-40-05-G-D-600-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-600-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-600-075价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-600-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-600-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-600-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-600-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备、便携式测试仪器等对空间和信号完整性要求严苛的场景；  
- 多层PCB垂直互连：用于主板与子卡、载板与夹层板之间的刚性垂直堆叠，支持双面插接（G系列为双排、直角/垂直可选），实现高I/O密度与稳定机械保持；  
- 中速差分信号传输：虽非超高速专用系列，但凭借优化的端子设计与接地结构，可支持USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分MIPI D-PHY等中低速串行总线；  
- 需要可靠插拔与抗振环境：采用镀金接触面（D表示镀金）、高强度LCP绝缘体及75 N（约7.65 kgf）最小保持力（后缀“075”），适用于需频繁维护或存在轻微振动的工控、通信基站备件模块；  
- 研发与原型验证阶段：因引脚数适中（40位，2×20）、间距精细且兼容标准PCB工艺，常用于FPGA载板、AI边缘计算小尺寸核心板的快速堆叠评估。  

注：该型号不适用于>5 Gbps的高速SerDes链路，亦非防水/耐高温工业级（工作温度-55℃~+125℃，属商业/工业混合等级）。实际应用需结合叠高（6.00 mm）、PCB厚度及压接公差进行机械匹配设计。

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