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型号： FW-40-05-G-D-600-075-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-600-075-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-600-075-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-600-075-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-600-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-600-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-600-075-P 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、中低高度的垂直或直角堆叠互连场景。其型号参数表明：40位（40-pin）、间距0.5mm、镀金触点（G）、双排（D）、总长6.00mm、接触高度0.75mm、带塑壳与定位柱（P），适用于精密紧凑型设计。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹模组或显示屏驱动板之间的超薄垂直堆叠；  
- 可穿戴设备：智能手表、TWS耳机内部多层PCB（如主控板与电池管理/传感器子板）的可靠叠接；  
- 工业控制与医疗电子：小型化工控模块、便携式医疗检测仪中需频繁插拔验证或模块化升级的板间接口；  
- 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/7模组中射频板与基带板的短距、低串扰互连。

该连接器具备良好插拔寿命（通常≥30次）、抗振性及0.5mm间距带来的高信号完整性，支持高速信号（如MIPI、I²C、UART）传输，但不适用于高频差分对（如PCIe、USB3.0）主通道。需配合精确的PCB定位孔与压接公差控制（±0.05mm），确保0.75mm接触高度下稳定接触。  

（字数：298）

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