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型号： FW-40-05-G-D-530-135-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-530-135-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-530-135-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-530-135-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-530-135-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-530-135-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-530-135-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连，如：  
• 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑型刚性连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的可靠垂直堆叠，支持信号完整性要求较高的模拟/数字混合信号传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计（带锁扣结构）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/无卤素标准；  
• 测试测量仪器（如ATE探针卡转接板）中需频繁插拔、高插拔寿命（≥500次）的精密对接场景。

该型号具备双排、40位（2×20）、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽层（G）、直角插配（D）、5.30 mm堆叠高度（Z方向）、1.35 mm板间间距（X方向）等关键特性，支持高速信号（可达16 Gbps PCIe Gen 4级别，需配合优化布局），并提供牢固的机械锁扣（A后缀）和镀金触点，确保长期接触可靠性。  

综上，FW-40-05-G-D-530-135-A 主要面向对密度、精度、可靠性和高频性能均有严苛要求的高端嵌入式系统板级互连场景。

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