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型号： FW-40-05-G-D-530-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-530-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-530-130价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-530-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-530-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-530-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-530-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现高引脚数（40位）、高信号完整性互连的场景；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于USB 3.2、PCIe Gen3/Gen4 等中高速串行接口的主板与子板堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需可靠插拔（如可维护模块化设计）、耐振动、长期稳定工作的嵌入式系统中，用于主控板与传感器板、显示板或电源管理板之间的垂直/共面堆叠；  
- 测试与开发平台：因具备130 µin（约3.3 µm）金镀层厚度及稳固的双触点结构，适合高频次插拔的原型验证与ATE（自动测试设备）夹具应用。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带导向结构和防误插设计，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的高可靠性需求。

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