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型号： FW-40-05-G-D-524-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-524-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-524-075价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-524-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-524-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-524-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-524-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高性能嵌入式计算系统：如工业PC、边缘AI计算模块、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或水平堆叠互连，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等）。  
2. 紧凑型通信设备：在5G小基站、光模块转接板、射频前端模块中，实现主控板与射频板或电源管理板的可靠、低矮（总高仅7.5 mm）堆叠连接。  
3. 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限场景，满足高可靠性、抗振动及多次插拔需求（额定插拔次数≥50次）。  
4. 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱域中，连接MCU主控板与传感器接口板，具备良好的EMI屏蔽性能（带接地指结构）和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及双排直角焊盘设计，支持表面贴装（SMT），适用于自动化产线；“524”表示5.24 mm板间堆叠高度，“075”对应7.5 mm总高度，兼顾机械稳定性与空间效率。广泛应用于对密度、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统中。

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