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型号： FW-40-05-G-D-510-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-510-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-510-125价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-510-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-510-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-510-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-05-G-D-510-125 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距和双排结构实现高引脚数（40位）与小尺寸兼容。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头接口板）中，提供可靠、可插拔的板级堆叠连接，支持多次插拔（≥50次）及抗振动设计。  
- 消费电子模块化设计：用于智能手机测试治具、可穿戴设备开发平台等需灵活更换功能板的场景，其直插式（Through-Board）安装方式和12.5 mm堆叠高度（510后缀表示堆叠高12.5 mm）便于多层PCB精密对准。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体等级确认），适用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板间的短距离、低串扰互连。  
该型号带接地屏蔽结构（“G”标识）、镀金触点（0.76 μm）及UL94 V-0阻燃外壳，适用于需兼顾信号完整性（支持高达1+ Gbps差分速率）、电磁兼容性及长期稳定性的中高端嵌入式互连场景。

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