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型号： FW-40-05-G-D-490-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-490-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-490-075-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-490-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-490-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-490-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-490-075-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、患者监护仪）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号互连。  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA/ASIC载板与子卡间的可靠连接，支持差分对布局，适用于中低速数据传输（如UART、I²C、SPI及部分LVDS应用），但非PCIe或USB3.0等高速协议主力型号。  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的工业级版本中，用于ADAS域控制器内部功能板间互联，具备良好抗振性与0.5mm间距带来的高引脚密度（40位，双排）。  
- 消费类可穿戴与IoT终端：凭借仅0.75mm超薄堆叠高度（H=0.75mm）和490µm触点行程，适配轻薄结构设计，满足小型化、可拆卸维护需求。  
该型号采用镀金接触面、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围为–55°C ~ +125°C，适用于严苛环境；不带屏蔽罩，故多用于EMI可控的封闭系统内。注意：其“D”后缀表示直插式（Dual-Beam）接触结构，提供优异插拔寿命（≥500次）与正向力稳定性，适合需频繁维护或现场升级的场景。

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