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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-385-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-385-065-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-385-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-385-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-385-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-385-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号为40位(2×20双排)、0.050"(1.27 mm)间距,带接地屏蔽(G)、直插式(D)、带ES(Enhanced Shielding)电磁屏蔽结构,触点镀金,工作温度范围宽,具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的垂直互连); • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠; • 医疗成像设备(如超声/CT模块)内多层PCB间的低串扰、抗干扰数据传输; • 航空航天与军工嵌入式系统(因ES屏蔽和可靠锁扣结构满足严苛EMC及振动要求); • 测试测量仪器(如ATE机架中模块化载板与接口板的可插拔堆叠)。 其385–065后缀标识特定高度(约3.85 mm公头+0.65 mm压接余量)与端子类型,适用于空间受限但需稳定0.5–3 Gbps信号传输的场景,支持差分对布线,常用于LVDS、USB 2.0或低速PCIe等应用。不适用于高频射频直连(如5G毫米波),但为中高速数字板间互连提供了高鲁棒性、易装配的解决方案。