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型号： FW-40-05-G-D-380-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-380-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-380-100-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-380-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-380-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-380-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-40-05-G-D-380-100-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，实现主板与载板、夹层板间的垂直堆叠互连。

- 高性能计算与数据中心：支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于服务器背板扩展、GPU/CPU子卡对接，满足PCIe 5.0、USB4等高速协议需求。

- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）环境下仍保持稳定接触（镀金触点+双触点设计），用于便携式超声设备、模块化PLC控制器、嵌入式视觉系统等。

- 消费电子与可穿戴设备：凭借0.8 mm超低堆叠高度（380 µm接触长度+100 µm公差补偿）和轻薄结构，适配折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠。

该型号具备防误插导向槽、抗侧向偏移结构及100次插拔寿命，兼顾机械鲁棒性与高频信号完整性，是高可靠性、高密度板级互连的关键组件。

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