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- 型号： FW-40-05-G-D-310-160-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-310-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-310-160-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-310-160-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-310-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-310-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-310-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于： • 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持多层PCB紧凑布局； • 工业控制与自动化设备：在空间受限的PLC模块、I/O扩展背板中实现稳定信号与电源传输； • 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe、AXIe架构）中主板与子卡间的可插拔、高引脚数连接； • 医疗电子设备：如便携式影像终端或诊断模块中，满足低插入力、高插拔寿命（≥500次）及EMI抑制要求； • 边缘AI计算模块：在AI加速卡与载板之间提供0.5mm间距、40位双排接触结构，支持LVDS、USB 2.0等中速串行信号完整传输（非超高速SerDes，但具备良好信号完整性优化）。 其关键特性（如镀金触点、自对准导向结构、3.10mm堆叠高度、160µm镀层厚度）确保在振动、温变环境下保持电气稳定性，适用于-40°C ~ +105°C工业级工作温度范围。不适用于高频（>5 Gbps）或大功率（>3A/引脚）场景，需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制设计使用。
产品参数
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