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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-580-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-580-075-EP价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-580-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-580-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-580-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-580-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号采用双排、40位(2×20)、0.5 mm间距设计,带金属屏蔽罩(“D”表示带屏蔽)、表面贴装(SMT)、直插式(F = Female,即插座端),总高5.80 mm,触点镀金,带环氧树脂(EP)封装增强可靠性,并支持回流焊工艺。 其典型应用场景包括: • 高速、紧凑型电子设备内部的垂直/平行板互连,如5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源传输; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的堆叠连接,兼顾抗振性与EMI抑制(得益于屏蔽结构); • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的高速差分对布线(支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议); • 航空航天与国防领域对高可靠性、耐冲击、低剖面有严苛要求的嵌入式系统板级互联; • 新能源车载域控制器中,用于ADAS传感器处理板与主计算板的紧凑堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证)。 该连接器不适用于大电流供电主路径(单触点额定电流约0.5 A),主要承载高速信号与低中功率信号,强调高密度、低串扰、良好阻抗控制(典型50 Ω单端/100 Ω差分)及长期插拔稳定性(≥50次)。