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型号： FW-40-05-F-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-575-100价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层PCB架构的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板），依赖其0.5 mm间距、40位单排设计及100Ω差分阻抗优化特性，支持USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：满足超薄结构需求，例如智能眼镜主控板与传感器模组间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）及-55°C~+125°C宽温工作能力；  
- 测试与开发场景：作为FPGA/ASIC评估板的标准堆叠接口，便于模块化调试与快速原型迭代。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带极化防误插设计及镀金触点（Au 0.76 μm），确保低接触电阻与长期可靠性，适用于高信号完整性要求的严苛环境。

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