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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-564-087-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-564-087-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-564-087-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-564-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-564-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-564-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如高端通信设备(5G基站基带板与射频模块间堆叠)、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑连接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的低高度堆叠;以及测试测量仪器(ATE、边界扫描适配板)中需频繁插拔、高信号完整性要求的模块化架构。该型号采用表面贴装(SMT)设计,支持87对差分信号(共174针),具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰及EMI抑制特性,适用于高速信号传输(支持高达28 Gbps PAM4)。其0.5 mm间距、5.64 mm超低堆叠高度(含公母总高)和抗侧向偏移结构,特别适合空间受限、多层PCB垂直堆叠且需兼顾机械鲁棒性与高频性能的应用场景。