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- 型号： FW-40-05-F-D-463-065-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-463-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-463-065-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-463-065-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-463-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-463-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-463-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： 高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连，如通信基站基带板与射频板之间的信号传输；工业控制模块中主控板与扩展子板的可靠堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高速、低串扰连接；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能板与载板的精密对接。该型号支持高达12 Gbps的差分信号速率（依布局与线缆优化），具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，有效抑制EMI，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等高速接口场景。其65针双排结构、4.63 mm堆叠高度及表面贴装（SMT）工艺，兼顾机械稳定性与自动化装配需求，广泛用于对空间、信号完整性及长期插拔可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。
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