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  • 型号: FW-40-05-F-D-462-075-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-462-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-462-075-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-462-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-462-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-462-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-462-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
高密度小型化电子设备,如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡及边缘计算主板,用于实现两块PCB之间的垂直或直角堆叠互连;  
工业自动化控制器与传感器模组间紧凑可靠的信号与电源传输;  
医疗成像设备(如便携式超声探头主板)、测试测量仪器中对EMI抑制、插拔寿命(≥500次)和信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4速率)有严苛要求的场景;  
消费类高端设备(如折叠屏手机主控板与副板、AR/VR光学模组载板)中需超薄(总高仅7.5 mm)、低剖面、抗振动的刚性连接方案。  
该型号采用镀金触点、全屏蔽结构(带金属罩选项)、双排错位接触设计,支持差分对优化布线,适用于高速数字接口(PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI D-PHY),并满足RoHS与无卤要求。不适用于大电流供电(额定电流约0.5 A/针),主要承载高速数据与低功率控制信号。
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