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  • 型号: FW-40-05-F-D-450-138-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-450-138-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-450-138-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-450-138-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-450-138-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-450-138-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-450-138-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与可靠互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组、PLC扩展子板等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命要求严苛的场景;  
- 消费类高性能终端:如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部显示与主控板叠接,依赖其0.5 mm超薄设计(总高仅4.50 mm)和138位高引脚数支持高速信号(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等);  
- 测试与开发平台:因支持直插式(F-type)、无焊安装(D系列),常用于原型验证、模块化载板(Carrier Board)与功能子卡(Mezzanine Card)的快速组装与更换。  
该型号具备双排错位接触结构、镀金触点(138 μin)、耐高温回流焊能力,并通过IPC-6012 Class 2认证,适用于-55°C~+125°C宽温工况,兼顾电气性能与机械鲁棒性。(字数:398)
产品参数 图文手册 常见问题
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