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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-400-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-400-200价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-400-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-400-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-400-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-400-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高速小型化电子设备:广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G通信模块、边缘AI计算卡、高端FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠连接。 2. 工业与医疗电子:在紧凑型工业控制器、便携式医疗成像设备(如超声探头接口板)、内窥镜图像处理模组中,提供可靠、低剖面(仅4.0 mm堆叠高度)、抗振动的板间信号传输。 3. 消费类高端电子产品:适用于折叠屏手机主副板互连、AR/VR眼镜光学模组与主控板的精密对接,得益于其0.5 mm间距、200 µm接触公差及200次插拔寿命设计。 4. 测试与开发平台:常用于可重构原型系统(如夹层卡架构),支持快速更换功能模块,配合Samtec的FireFly™或AcceleRate®等高速系列,可支持高达28 Gbps PAM4的数据速率(需匹配PCB布局与阻抗控制)。 该型号带防误插键位(F)、直角焊接(D)、无屏蔽结构(-200后缀表示标准镀层),适用于FR4 PCB,工作温度-55℃~+125℃,满足工业级可靠性要求。