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型号： FW-40-05-F-D-367-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-367-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-367-075价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-367-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-367-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-367-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-367-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站基带板等，需在极小空间内实现双层PCB的垂直堆叠与可靠互连；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于主控板与扩展子板（如IO板、传感器接口板）间的稳固连接，支持多次插拔及抗振动要求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜图像处理模组，依赖该连接器的低剖面（仅7.5 mm堆叠高度）、高引脚数（40位）和良好信号完整性；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸的模块化接口，便于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）快速集成与调试。  

该型号具备无卤素、符合RoHS/REACH标准、镀金触点（3.8 µm）、耐高温回流焊（兼容260°C峰值）等特性，适用于自动化SMT贴装。其“F”表示正向插拔、“D”代表双排直角封装、“367”指接触件长度，“075”表示7.5 mm总高度，整体设计兼顾高可靠性、高频性能（支持高达16 Gbps PAM4信号）与装配灵活性。

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