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型号： FW-40-05-F-D-350-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-350-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-350-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其核心参数表明：40位、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带双排错位接触结构（D系列）、350 µin金镀层、75 Ω阻抗优化设计，并含电磁屏蔽（ES后缀）及增强散热特性。

该型号专为高密度、高速、高可靠性板间互连场景设计，典型应用包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的低串扰叠接）；  
• 服务器与AI加速卡中GPU/CPU载板与扩展子板之间的紧凑堆叠（支持PCIe 4.0/5.0信号完整性）；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直或夹层式连接，兼顾抗振动与EMI抑制；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI机架内多层处理板）对信号保真度、长期插拔寿命（≥500次）及电磁兼容性的严苛要求。

其ES屏蔽结构有效降低高频噪声耦合，350 µin厚金层保障低接触电阻与耐腐蚀性，0.075"（1.91 mm）超低堆叠高度适合空间受限的紧凑型系统集成。适用于需兼顾高速数字信号传输、机械稳定性及EMC合规性的中高端嵌入式系统。

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