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型号： FW-40-05-F-D-300-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-300-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-300-180-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-300-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-300-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-300-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-300-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.5 mm间距、300 µm超低堆叠高度（含公母总高约1.8 mm），实现PCB超薄垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（经优化布局后），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求的场合：采用镀金触点与自对准导向结构，配合180 N保持力设计，适用于产线自动化装配、现场可更换单元（LRU）及车载信息娱乐系统中抗振动板间连接。  
- 模块化架构设计：常见于COM-HPC、SMARC等小型化计算模块标准载板接口，或定制化多层堆叠架构（如传感器+处理+通信三层板），提升系统扩展性与维修便利性。  
该型号不适用于大电流供电（额定仅0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调高密度、低串扰与机械鲁棒性。

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