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型号： FW-40-05-F-D-300-158-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-300-158-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-300-158-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-300-158-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-300-158-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-300-158-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-300-158-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于在受限空间内实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连；  
- 高信号完整性要求系统：支持差分对优化布局（该型号含接地屏蔽设计），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、LPDDR5等高速串行接口，保障低串扰与阻抗匹配；  
- 工业与医疗电子：在需频繁插拔、高可靠性及长期稳定运行的场景（如便携式超声设备、工业HMI模块）中，提供耐插拔（≥50次）、抗振动的刚性连接；  
- 可扩展模块化设计：常用于载板（Carrier Board）与功能子板（如FPGA Mezzanine、传感器模组）之间的可分离式连接，便于升级与维护。  

该型号关键参数包括：40位、0.5 mm间距、3.00 mm堆叠高度（D=300）、镀金触点（158 µin）、表面贴装（SMT）封装，兼容无铅回流焊工艺。其“A”后缀表示标准公差与默认配置，适用于大批量自动化装配。

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