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型号： FW-40-05-F-D-293-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-293-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-293-157-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-293-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-293-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-293-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-293-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接卡、AI加速卡等需多层PCB垂直堆叠且兼顾高速信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）的场景；  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制主板、医疗成像设备主控板或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠、可插拔垂直互连；  
- 高可靠性应用：凭借其双触点接触设计、镀金端子及157-pin全信号配置（含电源与接地优化分布），适用于需长期稳定运行、抗振动冲击的航空航天航电模块或车载ADAS域控制器；  
- 研发与原型验证：支持0.5 mm间距BGA/Fine-Pitch QFP芯片载板对接，常用于FPGA开发平台、ASIC评估套件中快速构建多板层级架构。  
该型号特别适配需要兼顾高引脚数、低剖面（stack height 5.0 mm）、优异阻抗控制（接近100Ω差分）及热插拔兼容性的紧凑型高端电子系统。

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