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型号： FW-40-04-LM-D-550-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-LM-D-550-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-LM-D-550-155价格参考。SAMTECFW-40-04-LM-D-550-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-LM-D-550-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-LM-D-550-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-LM-D-550-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连；  
• 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4/USB 3.2），常用于 FPGA载板、AI边缘计算模块、高速信号采集卡等需高带宽、低串扰的场景；  
• 可插拔/模块化架构：凭借其直插式（Through-Board）设计与精密定位结构，广泛用于需要现场升级或热插拔维护的通信模块（如基站基带板、光模块转接板）；  
• 高可靠性环境：采用镀金触点与稳固的锁扣结构（LM = Latch Mate），满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动要求，适用于车载电子、航空航天子系统中的板间互联。  
该型号具有40位双排、0.5 mm间距、5.5 mm堆叠高度（D-550）及1.55 mm超薄本体（155），兼顾高密度布线与机械稳定性，是高性能、小型化板对板互连的理想选择。

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