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  • 型号: FW-40-04-L-D-425-075-ES
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-425-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-425-075-ES价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-425-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-425-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-L-D-425-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-L-D-425-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:40位(2×20双排)、0.4 mm间距、直插式(L型)、带接地屏蔽(ES)、工作高度4.25 mm、触点长度0.75 mm,支持高速信号传输(兼容USB 3.1/PCIe Gen3等),具备优异的阻抗控制(约100Ω差分)与EMI抑制能力。

典型应用场景包括:  
- 高密度小型化电子设备内部主板与子板/模块间的垂直互连,如5G小基站基带板与射频模块板;  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与信号处理板)中对空间、信号完整性及抗干扰要求严苛的场合;  
- 航空航天与国防领域中需满足高可靠性、宽温(–55°C ~ +125°C)、抗振动要求的紧凑型嵌入式系统;  
- 测试测量设备(如ATE板卡架构)中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)及精准定位的模块化设计。

该型号集成屏蔽罩与优化端子结构,有效降低串扰与辐射,适用于高达16 Gbps的数据速率场景,是高性能、小尺寸、强鲁棒性板对板互连的理想选择。
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