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型号： FW-40-04-L-D-215-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-215-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-215-160价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-215-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-215-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-215-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-L-D-215-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直或直角堆叠设计。其关键参数（如40位、0.50mm间距、L型（直角）插配、215µm镀金触点、160µin金厚）表明其面向高性能、空间受限的电子系统。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的信号与电源互连，支持高达28+ Gbps差分速率（依赖具体叠高与阻抗设计）；  
2. 工业与医疗嵌入式系统：便携式超声设备、内窥镜主机中多层PCB（如主控板、FPGA加速板、传感器接口板）的可靠垂直堆叠，兼顾抗振性与小体积；  
3. 高端消费电子：AR/VR头显的主板与显示模组、电池管理板之间的薄型化、可插拔连接，满足轻量化与频繁装配需求；  
4. 测试与开发平台：FPGA开发板、AI加速卡的载板扩展接口，支持模块化功能子板快速更换与高引脚复用率。

该型号强调高可靠性（100次插拔寿命）、优异的信号完整性（优化端子几何结构降低串扰）及宽温工作能力（-55°C ~ +125°C），适用于需长期稳定运行且空间严苛的中高端领域。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的叠高公差、PCB焊盘设计指南及压接力要求，以确保接触稳定性和长期可靠性。

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