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- 型号： FW-40-04-L-D-200-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-40-04-L-D-200-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、直角插拔（L型）、带屏蔽罩（D系列）、2.00 mm列距、0.75 mm板间堆叠高度，支持盲插与精确导向。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中多层PCB的模块化堆叠（如主控板与I/O扩展板之间）； - 医疗成像设备（如便携式超声主机内处理器板与传感器接口板的低矮连接）； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振、宽温及EMI抑制要求（得益于其金属屏蔽结构与稳固锁扣设计）； - 测试测量仪器中可更换功能子卡与载板之间的高频（支持高达16 Gbps PAM4）稳定连接。 其0.75 mm超薄堆叠高度特别适合超薄设备或需严格控制Z轴空间的堆叠架构，而200系列接触系统确保了优异的插拔寿命（≥500次）与低串扰性能。适用于无铅回流焊工艺，符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准。
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