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型号： FW-40-04-H-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-H-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-H-D-350-075价格参考。SAMTECFW-40-04-H-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-H-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-H-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-H-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机），利用其0.50 mm间距、40位双排结构实现紧凑堆叠互连。

2. 通信与网络设备：在5G小基站、光模块载板、交换机背板子卡等场景中，提供稳定可靠的垂直插拔连接，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.0等中速应用），350 µm触点行程与75 µm接触高度确保插拔耐久性与共面性。

3. 测试与测量仪器：用于可更换功能模块化架构（如ATE探针卡转接板、模块化示波器子系统），便于快速装配/拆卸，提升产线调试与维护效率。

4. 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器内部MCU与传感器处理板间的可靠堆叠互联。

该型号采用直插式（Through-Board）焊接设计，带加强型金属屏蔽罩（H系列特征），具备优异的抗EMI性能与机械稳定性；D后缀表示镀金接触面（Au 30 µin），保障长期插拔下的低接触电阻与抗氧化能力。适用于回流焊工艺，适合自动化SMT生产。

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