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型号： FW-40-04-G-D-625-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-625-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-625-085价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-625-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-625-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-625-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-625-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等需在极小空间内实现高引脚数（40位）、双排、直插式堆叠互连的场景；  
- 可拆卸/可升级子板设计：例如FPGA载板与I/O扩展子板之间、CPU模块与高速接口子卡之间的垂直堆叠连接，支持0.85 mm超薄堆叠高度（D=0.85 mm），兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动、多次插拔（≥50次）的环境中，用于主控板与传感器板、显示驱动板或电源管理板间的刚性对接；  
- 测试与开发平台：因采用表面贴装（SMT）和免工具压接结构，便于快速组装/更换功能模块，适用于原型验证与小批量定制化设备。  
该型号具备接地屏蔽设计（G系列）、差分对优化布局及RoHS合规特性，适用于高速信号（支持1–3 Gbps PCIe/USB 2.0级传输）及混合信号（电源+信号同体）应用，不适用于大电流或高频射频场景。

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