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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-551-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-551-118价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-551-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-551-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-551-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-551-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号与电源互连; - 工业与医疗电子系统:用于可插拔功能子板(如传感器采集板、FPGA载板、图像处理模块)与主控板之间的可靠堆叠连接,支持多次插拔及抗振动要求; - 测试与原型开发平台:凭借其直插式(press-fit compatible)、无需焊接的结构设计(带导柱与定位槽),便于快速更换模块、缩短开发周期; - 高可靠性嵌入式系统:符合RoHS,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐(IVI)控制板、航空电子模块等严苛环境下的板级堆叠需求。 该型号支持40位单排信号传输,带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane),D后缀代表双排错位接触设计以优化阻抗连续性,551-118为特定端子镀层与机械公差代码,确保长期插拔寿命(≥500次)与信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率)。