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  • 型号: FW-40-04-G-D-390-090
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-390-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-390-090价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-390-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-390-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-04-G-D-390-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-390-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速数字系统:如FPGA/ASIC开发板、AI加速卡、嵌入式计算模块等,需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连(支持高达16 Gbps的差分速率,兼容PCIe Gen4、USB 3.2等)。  
- 工业与医疗电子设备:用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像模块(如超声前端板)、诊断设备中,提供可靠、抗振动的板间连接,满足IEC 60601等安全标准要求。  
- 通信与网络设备:5G小基站基带板与射频板的垂直互连、光模块载板与主控板堆叠,利用其低串扰、高信号完整性特性保障高频信号传输质量。  
- 消费电子原型与测试平台:因支持0.39 mm(390 µm)超低堆叠高度和9.0 mm总高(D=390-090),适用于超薄可穿戴设备评估板、折叠屏原型机内部多层电路连接。  
该型号采用镀金接触、双排针/插座结构(40位),带极化防误插与锁扣设计,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境下的高可靠性应用。
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