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- 型号： FW-40-04-G-D-375-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-375-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-375-125价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-375-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-375-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-375-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-04-G-D-375-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：40位（2×20双排）、0.4 mm间距、3.75 mm堆叠高度（公母对接后总高）、1.25 mm金手指接触长度，带接地屏蔽设计（G表示Grounding），支持高速信号传输。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括： - 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的模块化堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头处理板）的轻薄化板级集成； - 航空航天与军工领域中抗振动、高可靠性的嵌入式计算模块（如FPGA载板与AI加速子卡互联）； - 新一代边缘AI终端（如智能摄像头、工业视觉相机）中传感器板与主处理器板的垂直直连。 其375 μm超薄堆叠高度和优化的阻抗控制（支持高达16 Gbps PAM4速率），特别适合多层PCB垂直堆叠架构，在不牺牲性能前提下显著节省PCB面积与系统厚度。需配合Samtec指定压接工艺及配套导柱/锁扣结构使用以确保机械稳定性与插拔寿命。
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