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型号： FW-40-04-G-D-322-133
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-04-G-D-322-133由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-04-G-D-322-133价格参考。SAMTECFW-40-04-G-D-322-133封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-04-G-D-322-133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-04-G-D-322-133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-04-G-D-322-133 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端智能手机模块（如摄像头模组与主控板之间）、可穿戴设备（智能手表、AR眼镜）等。  
- 工业与医疗电子：在小型化工业控制模块、内窥镜系统、便携式诊断设备中，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板）间的稳固、低剖面（仅3.22 mm堆叠高度）、可插拔连接。  
- 通信与计算模块：适用于COM Express、SMARC、Qseven 等嵌入式模块载板接口，支持高速信号传输（兼容USB 3.x、PCIe Gen3等），满足高引脚数（40位双排）与良好信号完整性需求。  
- 自动化与机器人：在轻量级伺服驱动板、运动控制子系统中，提供抗振动、耐多次插拔（≥500次）的机械可靠性。  
该型号采用镀金接触、高温热塑性外壳（LCP材料），工作温度达–55°C 至 +125°C，适用于严苛环境；“D”表示直角插接、“322”为堆叠高度、“133”代表特定端子配置，整体设计兼顾高密度、低串扰与易装配性。

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